PCB設計中的高頻電路布線技巧[ 03-03 15:40 ]

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還需要進行合理的元器件布局規劃，并采用正確的布線規則來完成設計。

過硫酸鹽及其在電路板生產上的使用[ 03-02 18:14 ]

商品過硫酸鹽包括過硫酸銨、過硫酸鈉和過硫酸鉀，電路板行業廣泛使用過硫酸鹽與硫酸混合液做銅面粗化的微蝕刻劑，反應式如下： S2O82- + Cu(0) = 2SO42- + Cu2+

HDI板的應用及加工工藝[ 03-02 17:20 ]

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求，由此應運而產生了HDI板。AET-PCB板塊將分節對電子工程師們關心的PCB工廠的工程設計、材料選擇、加工工藝。

防止PCB印制板翹曲的方法[ 02-28 18:21 ]

在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。

印制電路板PCB絡合廢水處理專用鐵碳微電解填料TPFC-A[ 02-28 18:01 ]

印制電路板（PCB）廢水水量大，廢水污染物種類多，成分復雜，含多種絡合劑（螯合劑）如氨、EDTA、酒石酸根等，與銅等重金屬離子形成穩定的絡合物，嚴重影響銅等重金屬的處理，處理難度大。就PCB絡合廢水處理而言，絡合物的破除成為銅等重金屬去除的關鍵。

PCB線路板清潔之標準[ 02-27 18:10 ]

經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關于清潔度的標準是什么？”。這是一個經常被工業新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的?？墒?，在大多數情況中，這對他們個人需要還不夠專業。

PCB行業：激光打標與傳統加工的優劣對比[ 02-27 18:07 ]

電路板（PCB）行業與全球經濟具有一致的大周期。過去兩年行業受全球經濟及計算機銷售低迷影響，電路板行業景氣度一直處于低位狀態。2014年上半年以來，全球經濟重回景氣向上軌道，電路板行業亦呈上漲態勢。隨著工信部發布公告，批準中國電信、中國聯通開展FDD、TDD混合組網試驗以來，4G基站的大規模投入建設和智能終端的大規模發展，必將成為拉動電路板行業迅猛發展的催化劑。

如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料[ 02-25 13:07 ]

功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統內部的高頻能量，且損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現所預想的性能來講是一個關鍵因素。當設計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。

怎樣做一塊好的PCB板[ 02-24 16:33 ]

大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法: 一、要明確設計目標