如何識別PCB線路板的層數[ 03-20 17:23 ]

值得注意的是，PCB層數的減少可以大大節省成本，這個價格差異非常懸殊。幾乎可以說，PCB層數每增加兩層成本就增加一倍。也就是說四層PCB成本是兩層的二倍，而六層的成本又是四層的二倍，依此類推。目前最豪華的技嘉EX58-EXTREME所采用了12層PCB，所以其價格也是非常昂貴的。采用更少層數的PCB對成本的控制有著非常巨大的作用，更為主要的是，現在的DIYer大多數都還沒有把PCB層數放到顯存與GPU同等重要的地位上來看待。另外PCB的生產一般是由芯片廠商或者比較有實力的廠商設計，并交給某PCB工廠代工的。而PCB

如何辨別電路板材的好壞[ 03-20 17:19 ]

電子產品中最重要的部位是電路板，而電路板的好壞最大部分取決于電路板材，電路板材不好，給你的電子板材就帶來了這樣或那樣的危害，危害表現：

PCB線路板減成法工藝介紹[ 03-17 16:55 ]

減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。減成法是當今印制電路制造的主要方法，它的最大優點是工藝成熟、穩定和可靠。

PCB線路板調試技術之六類模塊[ 03-17 16:34 ]

在PCB抄板及設計工作中，我們常常要對電路板進行調試與測試，六類模塊電路板的調試就是其中一種，為了能讓大家更好的理解六類模塊電路板的調試技術，我先給大家簡單的介紹一下六類模塊。六類模塊的核心部件是線路板，其設計結構、制作工藝基本上就決定了產品的性能指標，六類模塊執行的標準是 EIA/TIA 568B.2-1，當中最為重要的參數是插入損耗、回波損耗、近端串擾等。       插入損耗 (Insert Loss)：由于傳輸通道阻抗的存在，它會隨著信號頻率的增加而使信號的高頻分量衰減加大

降低噪聲與電磁干擾的PCB設計竅門[ 03-14 17:34 ]

電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。

如何按線路板還原電路圖[ 03-13 18:01 ]

在拿到一個產品的時候，很多時候并沒有電路圖。在這種情況下如何講述清楚線路板的原理以及工作情況呢？這就是將實物還原為電路原理圖。

中國印制板標準和國外差距（下）[ 03-10 17:48 ]

2.3  HDI印制板 IEC沒有高密度互連（HDI）印制板的標準。 IPC有下列標準： IPC/JPCA《高密度互連（HDI）及微導通孔設計指南》，2000年發布； IPC-2226《高密度互連（HDI）印制板設計分標準》，2003年； IPC/JPCA-4104《高密度互連（HDI）及微導通孔材料規范》，1999年； IPC-6016《高密度互連(HDI)層及互連板的鑒定及性能規范》，1999年。 JPCA除了上列聯合標準外，曾發布過JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入J

PCB沖孔質量與疵病對策[ 03-09 16:21 ]

一．沖孔質量與模具設計   　　隨著電子裝聯技術質量的提高以及市場的競爭需要，全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質量（少數單雙面非金屬化孔環氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來越高。就目前生產應用于全自動插裝機的PCB廠家，有關沖孔質量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。這里就單面PCB的沖孔質量與疵病對策作為基本介紹，有利與單面PCB的沖孔質量的提高。   　　1.1 模具設計：   　　沖孔直徑小到XXXPC和FR-2層壓板厚度的二分之一、FR-3

PCB拼板設計過程中的成本考慮[ 03-09 15:02 ]

文章涉及的PCB拼板是指PCB設計時所做的拼板。一個優化的拼板尺寸應使PCB在制做生產拼板時，能夠獲得盡可能高的板材利用率，因而獲得較低的PCB價格。這里主要討論在如何通過控制拼板上所加邊條、PCB單元數量、PCB單元排列方式、拼板方式等來實現優化的拼板尺寸，從而達到降低PCB成本的目的。