盤中孔工藝，正是解決這一矛盾的“空間魔法”：它將過孔直接設計在焊盤內部，通過“樹脂塞孔+電鍍蓋帽”技術，先用樹脂填平孔內，再鍍上銅層，讓焊盤表面恢復平整，既不影響焊接，又能利用焊盤空間實現層間連接。

 

對設計師來說，這意味著BGA引腳再也不用“繞路”，布線效率提升300%（原本7天的設計縮短到2天）；對產品而言，線路更短、信號更穩，高速板性能顯著提升；對行業而言，嘉立創等廠商將6-20層板盤中孔工藝免費后，曾經的“貴族技術”變成普惠方案，推動高多層板成本大降。

 

可以說，沒有盤中孔，就沒有如今智能手機的輕薄機身和高性能電腦的緊湊主板——它讓多層電路板在“小空間”里實現了“大連接”，是電子設備走向高密度、小型化的關鍵一步。

 

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