高速PCB設計中的一些難題及其解決之道[ 07-20 18:04 ]

隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成為傳統設計的一個瓶頸，工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰。盡管有關的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計設計師解決部分難題，但高速PCB設計中也更需要經驗的不斷積累及業界間的深入交流。

解析高速PCB設計中的布線策略[ 07-20 17:59 ]

差分線對的工作原理是使接收到的信號等于兩個互補并且彼此互為參考的信號之間的差值，因此可以極大地降低信號的電氣噪聲效應。而單端信號的工作原理是接收信號等于信號與電源或地之間的差值，因此信號或電源系統上的噪聲不能被有效抵消。這就是差分信號對高速信號如此有效的原因，也是它用于快速串行總線和雙倍數據率存儲器的原因。

降低車用PCB缺陷率的6大方法[ 07-19 18:02 ]

汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統意義上的機械產品，逐步演化、發展成為智能化、信息化、機電一體化的高技術產品，電子技術在汽車上的應用已十分廣泛，無論是發動機系統，還是底盤系統、安全系統、信息系統、車內環境系統等都無一例外地采用了電子產品。汽車市場顯然已經成為電子消費市場的又一個亮點，汽車電子的發展，自然地帶動了汽車用PCB的發展。

高速PCB設計中的電磁輻射檢測技術[ 07-19 17:56 ]

目前大部分硬件工程師還只是憑經驗來設計PCB，在調試過程中，很多需要觀測的信號線或者芯片引腳被埋在PCB中間層，無法使用示波器等工具去探測，如果產品不能通過功能測試，他們也沒有有效的手段去查找問題的原因。要想驗證產品的EMC特性，只有把產品拿到標準電磁兼容測量室去測量，由于這種測量只能測產品對外輻射情況，就算沒有通過也不能為解決問題提供有用的信息，因此工程師只能憑經驗去修改PCB，并重復試驗。這種試驗方法非常昂貴，而且可能耽誤產品的上市時間。

PCB設計流程之組裝技術與環境保護[ 07-18 17:27 ]

在電子產品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術的地位正日臻重要，組裝材料與環境保護的關系也日益密切。

如何提高PCB線路板的熱可靠性[ 07-18 16:37 ]

在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。

影響BGA焊點空洞的因素分析及解決方法[ 07-17 17:49 ]

BGA空洞(圖1、圖2)會引起電流密集效應，降低焊點的機械強度。因此，從可靠性角度考慮，應減少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答這個問題，我們有必要探索一下空洞的形成原因。

防堵內層板O/S的改善對策及分析方法？[ 07-14 18:05 ]

目前本廠內層板O/S不良率約為1.3%上下，想請教別廠對于防堵內層板O/S的改善對策及分析方法？本廠目前外層板O/S的不良率約為0.3%上下，想請教別廠對于防堵外層板O/S的改善對策及分析方法？

在PCB制作中，是否可以允許補線？[ 07-14 18:02 ]

在PCB制作中，是否可以允許補線？可以遵循的規范為何？如多長、多寬的線不可以補？一張板子可以允許補多少條？修補過的電路板會影響那些特性？