未來PCB產品的增長和鍍銅磷銅陽極材料的需求[ 11-26 10:02 ]

PCB電鍍銅工藝，采用硫酸鹽體系鍍銅具有工藝簡單、操作方便、產品質量穩定等的優點。隨著電子產品的不斷更新換代、功能更多、體積更小;對印制電路板提出了更高的要求。

pcb電鍍后處理的工藝環節概述[ 11-25 09:37 ]

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發揮和加強。

線路板微切片樹脂選擇基準[ 11-25 09:15 ]

峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。

線路板基本材質有哪些？及其特征？[ 11-24 09:32 ]

鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現有的所有板材中最穩定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。

PCB電路板外形加工鉆削工藝[ 11-24 09:27 ]

鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環，其中鉆頭選擇尤為關鍵。以鉆尖和刀體之間連接強度高而著稱的焊接式硬質合金鉆頭，能加工出表面粗糙度相當好、孔徑公差小、位置精度高的孔。 當擰緊鎖緊螺釘時，皇冠鉆能達到焊接鉆頭一樣高的進給量。

PCB電鍍鎳金板不上錫原因分析[ 11-22 09:33 ]

電鍍鎳金板不上錫原因分析，請從以下幾方面作檢查調整：

怎么看PCB線路板在拐角走線的問題及狀況[ 11-21 10:13 ]

我想大家應該有所不知吧，其實PCB線路板的生產設計也算是個細致活兒，稍有差錯會給日后的電子產品帶來不必要的麻煩。例如：PCB線路板的轉角走線問題。接下來下面為大家詳細分析下pcb線路板在轉角走線上的問題：

全球可穿戴設備八成深圳制造[ 11-21 09:51 ]

本屆高交會上，可穿戴設備可謂出盡風頭?！暗谝惶煳覀兊男麄魇謨院兔芸炫赏炅?，晚上回去，6名同事都要吃金嗓子消火?！币患彝赓Y可穿戴企業市場負責人李繼鋒表示。

PCB市場發展趨勢[ 11-20 10:04 ]

從PCB的層數和發展方向來分，將PCB產業分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯)板、封裝基板等6個主要細分產品。