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[行業動態]柔性電路板FPC表面電鍍知識[ 2018-11-22 18:29 ]

通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應了當今電子產品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發展的需要，還滿足了嚴格的經濟要求及市場與技術競爭的需要。

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[行業動態]多層軟性PCB的類型及優缺點[ 2017-11-20 18:04 ]

多層軟性PCB的優點是基材薄膜質量輕并有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的質量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。

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[行業動態]FPC柔性線路板基礎知識[ 2017-04-28 16:18 ]

軟性PCB通常根據導體的層數和結構進行如下分類：

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[行業動態]軟板FPC的優缺點[ 2017-01-06 17:02 ]

1)可撓性。應用軟性PCB的一個顯著優點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內卷曲，可經受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

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[恒成和資訊]FPC的缺點與優點[ 2016-02-17 18:11 ]

一次性初始成本高：由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不采用。

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[恒成和資訊]FPC柔性線路板的缺點與優點[ 2015-12-23 14:19 ]

由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不采用。

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[行業動態]軟性板(FPC)生產過程中的表面處理工藝[ 2015-12-18 11:36 ]

在電子行業日益發展的今天，隨著電子產品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發展和電子器件焊接技術的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經在近兩年在中國印制板行業得以迅速發展，由于電子產品對輕、薄、短小的需求，軟性PCB的應用范圍越來越廣，軟性PCB和其它型印制板相比，在狹小的空間進行大量布線，需要反復彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。

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[恒成和資訊]FPC軟板生產過程中的表面處理工藝[ 2015-05-25 14:46 ]

在電子行業日益發展的今天，隨著電子產品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發展和電子器件焊接技術的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經在近兩年在中國印制板行業得以迅速發展，由于電子產品對輕、薄、短小的需求，軟性PCB的應用范圍越來越廣，軟性PCB和其它型印制板相比。

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[行業動態]FPC生產過程中的表面處理工藝[ 2015-03-05 09:27 ]

在電子行業日益發展的今天，隨著電子產品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發展和電子器件焊接技術的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經在近兩年在中國印制板行業得以迅速發展，由于電子產品對輕、薄、短小的需求，軟性PCB的應用范圍越來越廣，軟性PCB和其它型印制板相比，在狹小的空間進行大量布線，需要反復彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。

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