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[恒成和資訊]深圳電路板廠怎么選擇？[ 2025-07-21 14:02 ]

深圳電路板廠怎么選擇？在電子產業蓬勃發展的今天，深圳作為全球電子制造的核心樞紐，擁有數千家電路板廠，如何在眾多選項中找到合適的合作伙伴，成為企業發展的關鍵一步。選擇深圳電路板廠需從自身需求出發，綜合考量廠家實力、技術水平、產品質量、交期服務等多維度因素，才能實現高效合作與成本優化。首先，明確自身需求是前提。若需單雙面板或小批量打樣，可選擇專注樣板生產的廠家；若涉及多層板、高頻板等高端產品，則需匹配具備相應技術實力的企業。例如，消費類電子對成本敏感，可側重性價比；工業控制、醫療器械

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[恒成和資訊]單面板電路板和雙面板電路板主要區別是什么[ 2025-07-17 18:15 ]

單面板電路板和雙面板電路板主要區別是什么在電子制造領域，單面板與雙面板作為PCB技術的基礎形態，其核心差異體現在結構設計、工藝復雜度及應用場景的精準劃分上。單面板僅在基板一面覆有銅箔，元器件與導線需分面布置，因無法交叉布線，僅適用于遙控器、玩具等簡單電路；雙面板則通過雙面覆銅及金屬化過孔實現層間導通，布線密度提升40%以上，廣泛應用于智能家居、工業控制等中端設備。隨著電子設備向小型化、多功能化發展，多層電路板已成為高端領域的主流選擇，而理解單雙面板的技術特性，正是把握PCB產業升級脈絡的關鍵。 &

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[恒成和資訊]你知道什么是pcb嗎？[ 2025-07-14 18:27 ]

PCB是現代電子設備的核心載體，它以絕緣基板為骨架，通過精密印刷的銅箔線路構建電氣連接，支撐電阻、芯片等元器件，實現信號傳輸與功能整合。從手機主板到航天設備，從智能家電到工業控制系統，幾乎所有電子設備都依賴PCB實現小型化、高可靠性的電路集成。其結構由基板（如玻璃纖維材質FR-4）、導電銅層、阻焊層（常見綠色）及焊盤組成，通過鉆孔、蝕刻、電鍍等工藝制成。按層數可分為單面板、雙面板和多層板，多層板通過“導孔”連接不同層線路，滿足復雜電路需求。相比傳統手工布線，PCB大幅提升生產

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[行業動態]關于多層PCB線路板的誕生[ 2021-12-12 15:18 ]

多層PCB線路板由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。

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[行業動態]PCB雙面板的特點及工藝復雜的原因[ 2021-12-02 09:23 ]

PCB雙面板（double-sided boards）的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

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[行業動態]柔性線路板缺陷檢測方法指南[ 2021-10-28 23:58 ]

柔性線路板產品分類方法很多，按照FPC貼合層數可分為：單面板、雙面板、多層板以及軟硬結合板。FPC作為一種常見線路板類型，其市場占有率隨著電子產品向微型化、輕便化發展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產過程中可能出現斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此，本文主要分析柔性線路板缺陷檢測方法。

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[行業動態]FPC軟板散熱需要遵循什么原則？[ 2021-09-15 21:44 ]

一般FPC柔性線路板，可以按照工業生產所需從結構，工藝上可分為：單面板，雙面板，多層板，軟硬結合板和特殊工藝板。那么在應用的時候，柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。

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[行業動態]PCB雙面板的制作工藝[ 2021-08-10 23:53 ]

制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。

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[行業動態]積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 2021-08-09 23:48 ]

根據有關定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數的多層印制板。

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[行業動態]雙面板PCB抄板步驟及流程[ 2021-08-03 23:35 ]

簡易的單雙面板的PCB抄板是這一技術領域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成。

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[行業動態]積層法多層板的制造工藝介紹[ 2021-07-07 23:38 ]

根據有關定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數的多層印制板。

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[行業動態]PCB線路板正片和負片的區別[ 2020-02-28 18:15 ]

正片和負片其實是根據各電路板廠的工藝來選擇的，正片：工藝就是（雙面電路板）開料-鉆孔-PTH（一次電鍍也叫加厚銅）-線路-二銅（圖形電鍍）然后走SES線（退膜-蝕刻-退錫）負片：工藝就是（雙面板）開料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅）-線路（不經過二銅圖形電鍍）然后走DES線（蝕刻-退膜）

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[行業動態]PCB多層板打樣壓合制作流程[ 2019-11-29 18:14 ]

隨著科技的不斷發展，單雙面板已經不能滿足大多數電子產品的需求，多層板得到了很大的發展，多層板比雙面板多了壓合的工藝，下面小編來介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。

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[行業動態]多種電路板加工工藝流程詳解[ 2019-11-29 17:32 ]

本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對這幾種電路板加工工藝流程做詳細的介紹。　　1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。　　2、雙面板噴錫板工藝流程

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[行業動態]一文看懂多層電路板[ 2019-10-08 14:49 ]

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

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[行業動態]一文看懂多層電路板[ 2019-08-21 18:26 ]

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

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[行業動態]柔性線路板廠淺談FPC的結構層次[ 2019-07-12 17:32 ]

線路板發展至今衍生出很多種類，不過大多可以分為兩種分別是剛性與柔性線路板，而今天我們就談談柔性線路板的結構構成。一般線路板都是按照導電銅箔的層數與厚度來劃分層次的，它們可以劃分為單層板、雙層板、多層板與雙面板，它們的結構也是各不相同，下面就來介紹它們的不同性質在哪里。

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[行業動態]PCB板就是這樣被抄的！[ 2019-03-06 18:35 ]

說起PCB抄板，你可能很慚愧也可能很氣憤。不管是你抄板，還是你被別人抄板，這篇關于PCB抄板步驟詳細文章都對你有用。你可以看看你的抄板步驟是否“專業”，你也可以針對這些步驟想想怎樣防止別人抄板……PCB抄板的詳細步驟，還包括雙面板的抄板方法。

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[行業動態]常見PCB微孔技術簡介[ 2018-09-12 18:51 ]

隨著產品性能的提高，PCB也在不斷更新發展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會變大，反而變得越來越小，那么，這時候要想在板塊上鉆孔，則需要相當的技術了。 PCB鉆孔技術有多種，傳統的方法，制作內層盲孔，逐次壓合多層板時，先以兩片有通孔的雙面板當外層，與無孔的內層板壓合，即可出現已填膠的盲孔，而外層板面的盲孔則以機械鉆孔式成孔。但是在制作機鉆式盲孔時，鉆頭下鉆深度的設定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上制作內層盲孔的制程過于冗長，浪費過多的成本，傳統方法

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[行業動態]印刷電路板上元器件的拆卸方法[ 2018-05-12 17:05 ]

1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。大部分拆卸電子元器件的簡便方法（包括國外先進的氣動吸槍）都僅適于單面板，對雙面板、多面板效果不佳。

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